Разработан раствор химического никелирования (патент Республики Беларусь на изобретение №15094, МПК (2006.01): C23C18/50).

Подчеркивается, что полученные никелевые покрытия обладают улучшенной способностью к пайке, «сварке-разварке», сохраняя при этом низкое контактное сопротивление. Последнее очень важно для микроэлектроники.