Способ получения распыляемой мишени для осаждения тонких пленок изобретен в Государствен­ном научном учреждении «Институт порошковой ме­таллургии» (патент Республики Беларусь №10821, МПК: H01L21/00; B22F3/08; авторы: С. Барай, А. Гулай, А. Ильющенко, А. Шевченок). Изобретение может быть использовано в технологиях получения материалов для изготовления микроэлектронных   приборов и микроэлектромеханических систем, в частности в технологии формирования распыляе­мых мишеней для осаждения тонких пленок.

Известен способ получения распыляемых ми­шеней путем формирования их вакуумным литьем. Недостатком данного способа является то, что со­став мишени (чистые металлы) не соответствует составу получаемой пленки (окислы металлов), и для формирования в пленках необходимой оксид­ной фазы требуется проведение дополнительных технологических операций.

Известен также способ получения распыляемых мишеней, в соответствии с которым осуществляют горячее прессование мишени из окислов индия и олова. Однако метод горячего прессования, по мнению авторов, является энергоемким, дорого­стоящим процессом, требует уникального оборудо­вания и специальной дефицитной и дорогостоящей оснастки.

Есть и другие недостатки у известных техни­ческих решений. Например, то, что, что они не содержит специальных технологических операций по переработке материала отработанных мишеней и использованию его для формирования новых образцов, пригодных к применению в технологии осаждения тонких пленок, что в свою очередь позволяет осуществлять печать листовок намного эффективней и быстрей. Более того, формируемые образцы имеют ненужную высокую пористость, что обусловлено относительно большими значениями размеров кристаллитов и пор в объеме спрессован­ного материала. В указанных режимах невозможно достижение достаточно высокой механической прочности формируемых образцов, особенно ми­шеней большого диаметра, для применения в со­временном автоматизированном оборудовании для получения тонких пленок.

Авторы своим изобретением устранили эти недостатки. запатентованный способ содержит последовательность технологических операций, по­зволяющих перерабатывать материал отработанных мишеней и повторно использовать полученную ших­ту для формирования качественных образцов, при­годных к применению в технологии микроэлектро­ники. Оригинальным авторским решением является также активирование шихты путем ее обработки в ультразвуковой ванне, а также применение импульс­ного прессования мишени взрывом с подобранным интервалом скоростей детонации. Достоинство разработанного способа формирования мишеней заключается в том, что он включает в себя такую совокупность технологических операций, которая позволяет получать распыляемые мишени, на 50-90 % (по массе) состоящие из порошка уже отрабо­танных изделий. Это приводит к значительной экономии дорогостоящих материалов и, соот­ветственно, к снижению затрат на производство микроэлектронных приборов, содержащих тон­кие пленки In2O3—SnO2. Использование мишеней, формируемых в соответствии с разработанной по­следовательностью операций, позволяет получать высококачественные тонкие пленки.