Официальный статус коммерческого предложения присвоен изобретению «Плата для монтажа электронных компонентов приборов» (патент РБ № 18545, МПК (2006.01): H 05K 1/05; авторы изобретения: Ю.Соколов, И.Поболь, А.Паршуто, В.Томило, А.Паршуто, В.Хлебцевич, С.Багаев; заявитель и патентообладатель: Белорусский национальный технический университет).

Своим изобретением авторы исключили коробление плат для полупроводниковых приборов, улучшили экологию их производства. Преимущества примененной ими технологии «поверхностного монтажа» печатных плат появляются, благодаря оригинальности комплекса элементной базы, методов конструирования и технологических приемов изготовления печатных узлов.

Электронные компоненты печатных плат проектируют таким образом, чтобы уменьшить контактные площадки или электронные выводы. Платы новой конструкции (в сравнении с традиционными) имеют повышенную плотность размещения электронных элементов; у них меньшие расстояния между проводниковыми элементами и контактными площадками. Применяемая технология «поверхностного монтажа» хорошо зарекомендовала себя: повышена степень автоматизации производства, уменьшена его трудоемкость, увеличена продуктивностб. Компоненты «поверхностного монтажа» могут быть в 4-10 раз меньше и на 25-50 % дешевле, чем аналогичные компоненты для монтажа плат «в имеющиеся в них отверстия».

Важным является также то, что новая печатная плата имеет алюминиевое основание, что существенно снижает тепловую нагрузку на ее электронные элементы. Это приводит к значительному повышению надежности работы электронных компонентов печатной платы, например, таких, как транзисторы и тиристоры в мощных импульсных высокочастотных источниках питания, светодиодные лампы и другие.

Имеется возможность размещения деталей на обеих сторонах платы.

Улучшение технологичности процесса производства запатентованных «Плат для монтажа электронных компонентов приборов» (в сравнении с «монтажом в отверстия») позволяет существенно снизить себестоимость серийных изделий. Промышленное освоение объекта изобретения подготовлено в НАН Беларуси и БНТУ.