«Способ соединения кристаллов интегральных микросхем в объёмную сборку» (краткое описание изобретения к патенту Республики Беларусь № 22229; авторы изобретения: В.П.Бондаренко, А.Л.Долгий, В.А.Лабунов; заявитель и патентообладатель: Учреждение образования «Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники»).
Данное изобретение относится к электронной технике, а именно — к технологии изготовления полупроводниковых приборов и микроэлектронных устройств.
Задача изобретения авторов: а) повышение прочности сборки; б) улучшение электрических характеристик; в) упрощение процесса соединения кристаллов «интегральных микросхем» (ИМС).
Как поясняется авторами, для реализации разработанного ими «Способа соединения кристаллов интегральных микросхем в объёмную сборку» на поверхности кристаллов ИМС (которые необходимо соединить) формируется «маска» из «фоторезиста». В отверстиях в «маске» (которые совпадают с положением выводов металлизации ИМС) проводится формирование «медных столбиков», а затем осаждение «припоя». Далее наносится «флюс» и проводится термическое оплавление «припоя». После этого производится соединение кристаллов (посредством сплавления между собой).
Последовательность технологических операций (необходимых для реализации предложенного «Способа соединения …») приведена авторами на фиг. 1-8:
На данных фигурах изображены (в данном тексте они описаны последовательно) кристаллы ИМС: фиг. 1 — с металлическими выводами; фиг. 2 — с нанесённым слоем «фоторезиста»; фиг. 3 — со «вскрытыми окнами» в «фоторезисте» для осаждения металла; фиг. 4 — с осаждёнными в «окна» в «фоторезисте» «медными столбиками»; фиг. 5 — с осаждённым поверх «медных столбиков» «припоем»; фиг. 6 — после оплавления «припоя»; фиг. 7 — два кристалла ИМС, совмещённые для соединения; фиг. 8 — два кристалла ИМС после соединения «методом сплавления».
Здесь: (1) – «кристалл ИМС»; (2) – «металлические выводы»; (3) – «фоторезистивная маска»; (4) – «окна»; (5) – «медные столбики»; (6) – «припой»; (7) – «округлая форма»; (8) – «участков припоя»; (9) – «зазор»].
[См. (в оригинале описания изобретения к данному патенту) подробное ознакомление с фигурами авторов].