Способ удаления полимера в электрических контактах при формировании межуровневых соединений в производстве интегральных микросхем разработан специалистами ОАО «Интеграл» — управляющая компания холдинга «Интеграл» (патент Республики Беларусь на изобретение № 19084, МПК (2006.01): H 01L 21/44, B 08B 7/04; авторы изобретения: В.Солодуха, А.Турцевич, А.Кисель, А.Медведева; заявитель и патентообладатель: вышеотмеченное ОАО).

По мере увеличения степени интеграции интегральных микросхем (ИМС) при формировании системы металлизированных межуровневых соединений не используются методы жидкостного травления для вскрытия «контактных окон». Это обусловлено низкой степенью анизотропности процессов жидкостного травления. Однако получение «безуходного вертикального профиля» при плазмохимическом травлении возможно благодаря защите боковых стенок создаваемых контактов пленкой полимера, которая образуется в процессе травления. При этом достаточно сложным является процесс удаления полимера после вскрытия «контактных окон».

Предложенный способ удаления полимера включает плазмохимическую обработку в кислородсодержащей газовой смеси и обработку в водном растворе серной кислоты и пероксида водорода. Дополнительно проводят быстрый термический отжиг в среде азота при температуре 650-750 град. Цельсия в течение 20-50 секунд.

Заявленный способ позволяет улучшить качество удаления полимера из глубоких отверстий малоразмерных «контактных окон».