Улучшено качество припоя для пайки печатных плат (патент Республики Беларусь на изобретение №15065, МПК (2006.01): B23K35/26, H05K1/00).

Цель изобретения, как отмечено автором изобретения, заключается в уменьшении роста интерметаллического слоя в процессе старения паяного соединения, в улучшении «растекаемости» припоя и его коррозионной стойкости.

Для достижения этой цели в композиции оловянного припоя было изменено процентное соотношение ингредиентов.